프로텍 주가 전망 핵심 3가지 재료!

프로텍 주가 전망 핵심 3가지 재료!

프로텍 어떠한 기업인가?

반도체 제조용 장비 등을 생산하는 공정장비 전문회사로 영업 부문은 시스템사업과 뉴메틱사업(공압실린더)으로 구분되며, 시스템사업은 매출의 약 90%를 차지하며 반도체장비인 디스펜서를 국내 최초로 국산화하여 기술력을 인정받아 국내 삼성전자, 고려반도체시스템, 에스에프에이 등에 제품을 공급하고 있으며, 중국 등 아시아권 국가들에 일부 수출 중이고 20년 이상의 사업 경험을 통해 공정조건과 패키징 품질간의 상관관계에 대한 데이터와 기술력 축적으로 반도체 공정과 소재에 대한 이해와 기술력을 보유하고 있다.

 

최근 유연 반도체 칩을 파손없이 고집적 유연기판에 배열하고, 조립정밀도를 2 이내로 접속 및 적층시킬 수 있는 대면적 규모의 패널 레벨 패키지 조립 장비인 Gang-Bonder 장비 개발, Gang-Bonder 방식의 패키징을 구현하기 위해 특수 기체를 이용하여 칩과 접촉하지 않고 압력을 인가하는 기술을 개발하여 향후 반도체 칩 후공정의 생산성을 획기적으로 개선할 것으로 기대가 되어 후공정 소재/장비 에 관해서 주목을 받았다.

 

또한 스마트폰 카메라 모듈 사양이 높아지면서 고성능 디스펜서의 수요가 늘어나 프로텍이 생산하는 디스펜서가 구성품 접합할 때 사용되어 수혜를 받게 되었다.

 

이외에도 지난 7월 반도체 웨이퍼와 테스터를 연결시켜 테스트를 위한 전기적 신호를 주고받는 3D MEMS 프로브카드 전문 업체인 마이크로프랜드의 지분을 17.34%를 확보하여 최대주주가 되었다.

 

프로텍 주가 전망 최근 이슈

1일 업계와 회사에 따르면 프로텍이 한국기계연구원과 공동 개발한 유연소자 생산에 특화된 생산설비 갱본더 개발을 마친 이후 현재 국내 반도체 제조 기업과 양산성 검토를 위한 테스트를 진행 중이라고 했는데 반도체 후공정의 생산성을 기존보다 100배 이상 높일 수 있는 장비로 알려졌다.

 

일본이나 유럽에서 연구되는 기술보다 높은 생산성과 품질 경쟁력을 갖출 수 있는 것으로 판단하고 있으며, 국내 반도체 제조사 입장에선 대만 TSMC등 파운드리 업체 간의 경쟁에서 우위를 잡기 위해 해당 설비에 높은 관심을 두고 있는 것으로 알려졌고 세계적으로 아직 상용화된 사례가 없는 방식이어서 양산성 테스트 통과시 파급력은 상당할 것으로 예상된다.

 

추가적인 설명으로 올해 6월 산업통상자원부의 기계산업핵심기술개발사업과 관련하여 지원을 받아 3차원 플렉시블 패키지 신제조 원천기술 개발 연구의 일환으로 한국기계연구원과 공동으로 반도체 후공정의 생산성을 기존보다 100배 이상 높일 수 있는 Gang-Bonder 반도체 장비를 개발 했는데 머리카락 한 가닥(약 40~70)의 절반보다 얇은 20마이크로미터()급 유연 반도체 칩을 파손 없이 고집적 유연기판에 배열하고 조립정밀도 2 이내로 접속적층시킬 수 있는 대면적 규모의 패널 레벨 패키지 조립 장비(칩 단위가 아닌 패널 단위로 한번에 패키징하여 생산속도를 크게 향상시킨 첨단 후공정 기술)이다.

 

또한 Gand-Bonder 기술은 기존의 반도체 칩을 기판에 하나씩 조립하던 방식과 달리 여려개의 칩을 동시에 조립하는 기술로 낮은 온도에서 칩을 간소하게 조립한 다음, 다시 대량의 칩을 전기 접속하는 방식으로 열손상은 줄이고 생산성은 높인 차세대 방식으로 세계적으로 상용화된 사례는 아직 없다.

 

이미 다년간의 사업 경험을 통해 데이터와 기술력을 보유하고 있는 기업으로 반도체 최고 수준의 정밀도로 글로벌 기업들과 경쟁하고 있는데 Gang-Bonder 기술의 개발로 인해 대량생산과 생산 공정의 속도를 높이고 불량은 줄일 수 있어 양산성 테스트를 성공하게 된다면 산업 경쟁에서의 우위를 점할 수 있을 것이라 기대가 되고 앞으로의 전망도 좋을 것이라 생각이 된다.

 

프로텍 주가 과거 이슈

1. 카메라 모듈

 

지난 17년도 당시 전년대비 매출이 948억에서 1498억으로 58% 급증하게 되면서 주목을 받게 되었는데 매출 성장을 이끌게 된 원인은 디스펜서로 스마트폰 카메라 모듈 사양이 높아지면서 고성능 디스펜서의 수요가 늘어나게 된 것이 원인인데 스마트폰 카메라 모듈은 이미지 센서와 렌즈 모듈, FPCB(연성 회로기판), IR필터 등으로 구성된다.

 

프로텍이 생산하는 디스펜서는 이 구성품을 접합할 때 사용되는데 당시 애플 삼성 화웨이등 세계적인 대기업들이 듀얼 카메라를 넘어 트리플 카메라에 출시에 열을 올려 스마트폰 업계의 고사양 카메라 모듈 경쟁이 지속될 것으로 전망되었고 디스펜서의 수요도 꾸준히 증가할 것으로 기대가 되었다.

 

이후 19년도에 실적이 개선될 것으로 보이는 멀티카메라 관련 종목들이 주목을 받게 된 적이 있는데 당시 삼성전자의 갤럭시 A80 모델에 로레이팅 카메라를 탑재하였다고 알려져 관심을 모은적이 있다. 전면을 카메라 구멍없이 화면으로 가득 채운 점이 특징이며 두개의 카메라를 조합하여 피사체에 초점을 맞추고 배경을 흐리는 아웃포커싱 기능, 흔들림 없는 영상 촬영이 가능한 슈퍼 스테디 기능, 피사체를 자동으로 인식하여 최적의 색감으로 촬영하는 인텔리전트 카메라 기능등이 적용되었다. 이렇게 스마트폰의 카메라가 중요해지는 상황이 되자 관련 종목들이 주목을 받게 되면서 다시 카메라모듈 접합과 관련해 주목을 받게 되었다.

 

현재도 카메라의 화소나 흔들림 없는 영상 촬영, 사진 촬영시 인물에 초점이 맞춰지는 아웃포커싱 기능등이 스마트폰의 선택 기준중 하나로 자리잡게 되면서 카메라의 중요성이 더욱 상승하게 된만큼 이와 관련하여 주목을 받을 수 있을 것이라 생각되는데 코로나19로 인해 스마트폰의 판매량이 감소하게 되어 코로나19 극복 이후를 생각해 봐야 할 것 같다.

 

2. 마이크로프랜드

지난 7월 마이크로프랜드의 지분을 17% 확보하여 최대주주에 이름을 올렸는데 인수 합병을 통하여 사업 영역을 넓혀 매출 규모를 키우려는 행보로 보여졌고 추후 자회사로 편입하기 위해 추가 지분 확보에 나설 것이라는 관측도 나오게 되었는데 특수관계인의 지분을 확보하면서 최대주주가 되었는데 특수관계인은 소수 지분을 확보한 여러 친인척들로 구성되어 있었으며 이들의 지분을 확보한 것으로 보인다.

 

프로텍 주가 어떻게 될 것인가?

최근 반도체와 관련하여 삼성전자가 차세대 스마트폰 시장을 겨냥하여 세계 최초로 극자외선 기반 D램을 양산하기 위해 평택공장을 가동하고 SK 하이닉스는 중국 우시 사업장에 약 3조 가량을 투자하여 메모리 반도체 생산량을 늘린다는 계획을 발표하는 등 2021년에는 반도체 시장의 규모가 커지게 될 것으로 보아 디스펜서의 수요 도 이에 따라 증가할 것으로 보여 반도체 제조용 디스펜서를 현재 종합 반도체 업체와 후공정 업체를 중심으로 공급해오고 있는 프로텍도 수혜를 받지 않을까 기대가 된다.

 

또한 Gang-Bonder 장비 및 기술 개발로 인하여 위치 정확도, 온도, 압력 등의 미세한 조건 제어가 가능하고 대량 생산이 가능해질 것으로 보이는데 양산성 검사를 위한 테스트가 성공적으로 끝나게 된다면 높은 생산성과 품질 경쟁력을 갖출 것으로 보이고 현재 코로나19로 인해 재택근무,온라인 교육등의 시장이 활성화 되면서 컴퓨터,노트북 등의 수요가 크게 증가하여 이러한 언택트 산업이 활성화 된다면 반도체 시장이 더욱 활성화 될 수 있을 것이라 생각된다.